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SMD (surface-mount devices) Micro Fuse는 표면실장형 퓨즈로 전기장치에 규정 이상의 전류가 흐르거나 SHORT(단락)등이 발생하여 과대 전류가 흘렀을 때 전류의 발열 작용에 의해 발생한 열로 단선하여 전기장치나 전선의 소손, 배터리의 과방전을 방지하는 보호장치이다.
초소형 PCB Pattern 표면에 전류 용량에 따른 초음파를 이용, 일정한 굵기와 길이를 가진 Copper Wire가 지그재그 형태로 용접되어지는 Wire Bonding 기술에 의해 접합되며, 마이크로 칩 제조기술과 자동화 된 공정에 의해 SMD(표면실장부품)형태로 생산되어진다.
- - 반도체 제조공정인 Wire Bonding 기술을 이용하여 납땜 공정을 제거, 친환경적인 Micro Fuse 제조기술 개발
- - 제조 공정의 단순화 및 완전한 생산 자동화가 가능한 Micro Fuse 제조기술 개발과 수요자의 요구에 따른 크기의 다양화 및 소형화를 이룰 수 있음
- - Copper Wire의 높이, 길이, 간격 등을 제어하여 다양한 전기적 특정을 가진 Micro Fuse 제조기술 개발
- 일반용 전력퓨즈(PF)
- - 범위 : 1A ~ 1000A 이상
- - 종류 : 변압기(T형), 전동기(M형), 콘덴서(C형), 일반용(G형)
- 전자/소형전기부품
- - 범위 : 100mA ~ 15A 이내
- - 종류 : 원통형, 피코, 유리관(세라믹)휴즈
- - 기능 : Fast acting, Slow blow
- PCB/IT부품
- - 범위 : 200mA ~ 15A 이내
- - 종류 : 429 ~ 460 series
- - 크기 : 0.78 x 7.24mm 이내
- - 기능 : Fast acting, Slow blow
- PCB/IT부품
- - 범위 : 200mA ~ 15A 이내
- - 종류 : 430(1206), 431(0603)
- - 크기 : 1.6 x 3.0 x 1.0mm
- - 기능 : Fast acting, Slow blow
- - 특징 : Wafer방식보다 제조비용이 저렴
